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英伟达投资OpenAI，OpenAI的算力需求带动微软采购英伟达芯片，而英伟达的芯片则由台积电代工生产；台积电获得资本开支后持续升级制程，反过来支撑英伟达的技术迭代，同时上游企业还能从下游的股权中获得额外收益。，更多细节参见91视频
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在传统存储产品方面，10nm以下DRAM制造工艺正成为主流，并逐步向7nm工艺突破，通过“FinFET架构+TSV技术”提升密度、降低功耗。3D NAND堆叠层数突破400层后，“垂直堆叠”难度加剧，厂商转向“水平扩展+架构优化”，比如三星V-NAND的阶梯式架构、Kioxia的BiCS架构，同时引入“HKC（高K介质+金属栅）”技术，解决高层数堆叠的漏电、散热问题，制造工艺从“层数竞赛”转向“架构+工艺”双重竞争。